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wi-fi soc 文章 进入wi-fi soc技术社区

ST与高通合作的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产

  • ●   无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌
  • 关键字： 意法半导体  高通  Wi-Fi/蓝牙模块  

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

  • 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），近日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网连接。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。成都惠利特将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中摩尔斯微电子的联合创始人兼首
  • 关键字： 摩尔斯  惠利特  Wi-Fi HaLow  

英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰？

  • 一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
  • 关键字： 英伟达  Arm  PC  芯片  SoC  处理器  联发科  

Qorvo解析Wi-Fi 8、UWB与AI时代SSD电源管理的技术变革

  • 在当今数字化浪潮中，无线通信技术、定位技术以及数据存储技术正以前所未有的速度发展，深刻改变着我们的生活方式与商业格局。在此背景下，5 月 21 日于北京颜料会馆，Qorvo举办了一年一度的媒体日活动，来自Qorvo的专家齐聚一堂，深入探讨了Wi-Fi 8、超宽带（UWB）技术及AI时代企业级SSD电源管理方案的最新进展与未来趋势，为在场的媒体呈现了一场前沿技术的盛宴。  每年的媒体日开场表演都是十分令人期待的，今年就安排了新式古彩戏法表演，为在场的各位上演了一场小品与戏法结合的欢乐时光。Qorv
  • 关键字： Qorvo  Wi-Fi  SSD  

首款ST/Qualcomm蓝牙/Wi-Fi模块进入量产

  • 意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
  • 关键字： ST  Qualcomm  蓝牙  Wi-Fi模块  

摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接

  • 工业物联网领域迎来重大飞跃，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机（SBC）供应商Gateworks公司携手合作，为最严苛的工业环境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）连接。双方还与希来凯思技术（Silex Technology）共同推出了一个高性能生态系统，让安全、低功耗和远距离Wi-Fi 在智能工厂、交通系统和能源基础设施中得以应用。GW11056开发套件（内含搭载摩尔斯微电子MM6108系统单晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
  • 关键字： 摩尔斯  Gateworks  Wi-Fi HaLow  

下一个「芯片金矿」，玩家已就位

  • 当夕阳的余晖透过 1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界。「智能眼镜，将会是远超 VR 的产品。」Meta 创始人扎克伯格在日前的一次访谈中笃定。Meta 的一季度财报也证实了扎克伯格的观点，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼镜月活跃用户是一年前的 4 倍多。一场关于人机交互的革命，在镜片的方寸之间展开。等待一阵风AI 眼镜的火
  • 关键字： SoC  

北航研究团队成功研发混合随机计算 SoC 芯片

  • 据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯片基于完全自主研发的开源 RISC-V 架构，容错能力强、抗干扰能力强、能效高。它引入了数字表示（重新定义二进制数）、计算算法（内存计算）和异构计算架构（SoC 设计）的颠覆性创新。这一成就建立了基于混合随机数的新计算范式，代表了从数值系统表示到芯片实现的原创创新，支撑了中国高性能智能计算
  • 关键字： BUAA  混合随机计算  SoC  北航  

贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块

  • 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块，适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。BeagleBoard CC33无线模块采用TI的第 10 代连接芯片CC3301，可实现最高50 Mbps的应用吞吐量，并设计用于
  • 关键字： 贸泽  BeagleBoard  Wi-Fi 6 BLE  

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

  • 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和
  • 关键字： Qorvo  Matter  SoC  

小米确认推3nm SoC，承诺10 年内投69亿美元开发芯片

  • 小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
  • 关键字： 小米  3nm  SoC  

雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

  • 5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
  • 关键字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
  • 关键字： 小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU  

小米官宣！自研手机SoC芯片本月发布

  • 5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
  • 关键字： 小米  手机  SoC  芯片  

贸泽开售Qorvo Wi-Fi 7前端模块 为移动与家用网络设备提供无线连接解决方案

  • 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Qorvo的全新Wi-Fi® 7前端模块(FEM)。此系列器件专为客户终端设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和 可穿戴设备而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi标准，也称为IEEE 802.11be极高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三个独立频段（2.4 GHz、5 GHz和6 GHz）运行，可充分利用频谱资源。Wi-Fi 7加入了专为提供优异性能并
  • 关键字： 贸泽  Qorvo  Wi-Fi 7前端模块  Wi-Fi 7  
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