全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，与Airfide Networks合作推出的下一代微移动占用传感器AFN6843正式全面上市，并强化Wi-Fi HaLow连接功能。此次发布于日本下一代通信技术博览会（COMNEXT）期间举行，此前该传感器已成功通过三个月现场测试，标志着在可扩展、隐私优先的智能建筑技术领域迈出了关键一步。这款新型传感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和边缘AI（Edge AI）传感架构，集成了摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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摩尔斯微电子 Airfide COMNEXT Wi-Fi HaLow 占用传感器
高通推出了 Wi-Fi 8 标准，这项新的无线连接技术将于 2028 年问世。
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Wi-Fi 8
（图片来源：高通）我们已经知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）规范并非旨在提高性能，而是要 提升无线连接的可靠性 ，因为它们将变得更加普遍。由于提高可靠性是一个相当模糊的描述，IEEE 发布了一份范围文档，定量定义了这些改进。根据 Qualcomm（标准贡献者之一）发布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 设备在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多个指标上提供 25%的改进。与 Wi-Fi 7 一样，Wi-Fi 8 预计将提供高达 23 GT/s 的峰值物理
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Wi-Fi 高通 通信技术
7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性，实现AI计算架构的革新，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。 Arteris首席架构师栾淏详细介绍了该公司在可配置高性能互连
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RISC-V 中国峰会 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性，实现AI计算架构的革新，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。 作为RISC－V基金会创始会员之一，晶心科技率先采用RISC－
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RISC-V 中国峰会 晶心科技 AI/ML SoC 架构创新
人类正在目睹一场如此极端的技术革命，其全部规模可能超出我们的智力范围。生成式 AI （GenAI） 的性能每六个月翻一番 [1]，超过了业界所说的超级摩尔定律的摩尔定律。一些云 AI 芯片制造商预计未来十年每年的性能将翻倍或翻三倍 [2]。在这个由三部分组成的博客系列中，我们将探讨当今的半导体格局和创新芯片制造商战略，在第二部分深入探讨未来的重大挑战，并在第三部分通过研究推动 AI 未来的新兴变化和技术来结束。按照这种爆炸性的速度，专家预测通用人工智能 （AGI） 将在 2030 年左右实现 [3][4]
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GenAI 半导体 SoC
Murata Manufacturing 正在大规模生产和交付它声称是第一款采用 XBAR 技术的高频滤波器。高频滤波器是通过将 Murata 开发的专有表面声波 （SAW） 滤波器专业知识与其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技术相结合而开发的。独特的组合能够提取所需信号，同时实现低插入损耗和高衰减。这些功能对于最新的无线技术至关重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新兴的 6G 技术。随着 5G 的广泛部署和 6G 的未来发展，对可靠高频通信的需求持续增长。与此同时，W
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XBAR HF滤波器 5G Wi-Fi 7 6G Murata
先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶片组件提供了更大的灵活性，这对于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信标准的快速变化至关重要。最终，OEM 和芯片制造商必须决定适应设计周期变化的最佳方式，以及瞄准哪些细分市场。Synopsys 移动、汽车和消费类 IP 产品管理执行董事兼 MIPI 联盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移动设备 SoC 多晶粒
华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器。但根据 Wccftech 和中国媒体 IC 智能的消息，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯片，可能延续其前代产品麒麟 9020 所使用的 7nm 工艺。据报道，Buzz 称麒麟 9030 芯片性能将提升 20%，但不确定其与哪款早期芯片进行了对比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 纳米工艺，那么这样的提升在没有升级光刻技术的情况下将是一个显著的飞跃。根据华为中央报道，
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华为 麒麟 SoC Mate 80
英国作家狄更斯在《双城记》的开头写道：“这是最好的时代，也是最坏的时代。”这句话若套用在现今Wi-Fi 的市场现状，何尝不是惊人的相似？怎么说呢？ Wi-Fi 从被发明至今已经经过了20 多年的迭代， 在2019 年，Wi-Fi 6 凭借着MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性创新”技术，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，让Wi-Fi 6 在短短的3-4 年内成为Wi-Fi 技术的主流标准。2021 年，Wi-Fi 6E 横空出世，凭借6 GHz 频带的独特优势，使Wi-Fi 正式迈入真三
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202506 Wi-Fi 8 极高可靠性连接 UHR
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。这一认证不仅标志着Wi-Fi HaLow技术发展的重要里程碑，更证明了该技术在智能家居和物联网设备中的无缝互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居连接领域的最新开放标准，旨在打破不同设备制造商和生态系统之间的壁垒，实现设备之间的统一与简化。通过获得Matter认证，摩尔斯微
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摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow Matter
智能手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点。另一方面，苹果全新基础模型框架将允许第三方开发者允许存取苹果所内建的LLM，在App中整合苹果AI，外界解读是扩大苹果AI生态系的重要进展，安卓阵营包括联发科（2454）、高通严阵以待。今年第一季手机SoC（系统单晶片）市场，联发科以36%市占领先高通28%，苹果则以17%排名第三; Counterpo
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手机 SoC 联发科
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），近日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网连接。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。成都惠利特将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中摩尔斯微电子的联合创始人兼首
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摩尔斯微电子 成都惠利特 Wi-Fi HaLow
● 无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌
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意法半导体 高通 Wi-Fi/蓝牙模块
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），近日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网连接。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。成都惠利特将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中摩尔斯微电子的联合创始人兼首
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摩尔斯 惠利特 Wi-Fi HaLow
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