- 新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。摩尔斯微电子MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-
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摩尔斯微电子
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MM8108-M20
物联网
- Wi-Fi 8 时代即将来临，各大顶级无线路由器厂商已开始抢占市场先机。美国消费级无线路由器市场销量遥遥领先的 TP-Link 今日公布了旗下新一代 Wi-Fi 8（802.11bn）产品平台的路线图。产品发布规划TP-Link 首款 Wi-Fi 8 产品为独立式路由器Archer 8，暂定 2026 年 10 月推出；2027 年第一季度：推出首款Deco 8网状路由器；2027 年第二季度：发布Roam 8旅行路由器，同步推出 Wi-Fi 8 信号扩展器与客户端适配器（含 USB 及 PCIe 版本）
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TP-Link
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路由器
- 罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC
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- 本文介绍一种通过安卓手机与 ESP32 Wi-Fi 模块，借助互联网远程控制设备（开关状态） 的方案。前提是 ESP32 已接入无线路由器，实现全球任意地点访问远程设备。典型应用包括：花园洒水装置、空调开关、监控摄像头启停等。方案中，ESP32 Wi-Fi 模块通过无线路由器接入互联网，其一个输入 / 输出引脚（13 号引脚）经接口连接受控设备。本文以串联 210Ω 电阻的 LED 灯为例，将其接入 13 号引脚（见图 1），通过安卓手机控制 LED 亮灭。需注意：ESP32 为 3.3V 电平器件，信号
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手机
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Wi-Fi 模块
- 如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
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- 博通（Broadcom）近期发布三款全新宽带系统级芯片，主打面向大批量民用宽带市场优化成本，助力Wi-Fi 8技术快速下沉普及。受成本限制，以往新一代无线标准在运营商宽带设备中迭代缓慢，而本次新品组合在控制成本的前提下，实现Wi-Fi 8性能，适配性价比导向的运营商市场。整套解决方案由一颗10G无源光网络网关处理器，搭配两款单芯片双频Wi-Fi 8射频芯片组成。本次发布是博通基于IEEE 802.11bn标准推出的第四代Wi-Fi 8芯片产品。此前博通Wi-Fi 8产品主要面向高端家用设备与企业级平台，而
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Wi-Fi 8
宽带芯片
- 在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
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SoC
SMT
- 大多数企业仍在使用AI 时代之前设计的旧无线网络， successive Wi-Fi 世代才刚刚开始弥补这一差距。企业 Wi-Fi 跟不上 AI 时代思科上月发布的《企业无线现状报告》揭示：企业雄心勃勃的 AI 计划，与老旧 Wi-Fi 基础设施之间存在巨大鸿沟。目前28%企业已在运行 AI 工作负载，预计到 2027 年将超过75%针对无线网络的AI 驱动网络攻击正在增加最主流标准仍是Wi-Fi 5（802.11ac），占比43%只有不到20%企业升级到 2020 年后发布的新 Wi-Fi 标准Wi-F
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AI
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- 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，与全球电子元器件与自动化产品分销领导者得捷电子（DigiKey）正式建立分销合作伙伴关系。此次合作将进一步扩大摩尔斯微电子屡获殊荣的Wi-Fi HaLow产品的全球供应，使工程师、开发者和解决方案提供商能够更便捷地评估、原型开发并打造新一代远距离、低功耗无线设备。通过得捷电子的全球分销平台，客户现可获取日益丰富的摩尔斯微电子第二代MM8108系列产品，加速物联网、智能建筑、工业、农业、及消费类应用领域的产品开发。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执
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Wi-Fi HaLow解决方案
- 据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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存储
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SoC
- 据韩媒亚洲经济报道，乐金Innotek近期获得一笔订单，将向欧洲某大型零组件企业供应Wi-Fi 7车用通信模块，订单规模约1,000亿韩元（约合6,770万美元）。该模块预计于2027年首次实现量产。乐金Innotek的Wi-Fi 7车用通信模块将被内置到德国客户生产的整合式汽车信息娱乐与导航系统（AVN）中，最终供应给全球整车制造商。与现有的Wi-Fi 6E相比，这款模块支持每通道320 MHz的超宽带宽，带宽提升至2倍，数据传输速度更是提高了3倍以上。此外，该模块支持4096（4K）QAM，较现有规格
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乐金
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Wi-Fi 7
车用通讯模块
- 现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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SoC
系统级封装
多裸片集成
汽车计算平台
新思科技
Synopsys
- 项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
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DPU
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- 面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
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片上网络
NoC
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SoC
- 杭州市 – 2026 年 4 月 7 日 – 在电动汽车快速普及的今天，「充电体验」正在成为停车场与商业综合体的关键服务能力之一。但对大型地下、多层停车场来说，真正棘手的问题往往不在“装不装充电桩”，而在于：• 充电桩分布在不同楼层、不同区域，如何稳定把状态与计费数据回传？•
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充电桩
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联芯通
- 据相关报道，Wi-Fi 7引入了多重连结运作（MLO，Multi-Link Operation），这是其相较于Wi-Fi 6E最具代表性的升级功能之一。MLO技术允许设备在同一时间建立多条链路，从而显著提升吞吐量、降低延迟，甚至能够对关键数据进行冗余传输，以增强传输的稳定性与可靠性。 传统Wi-Fi虽然支持多个频段，但设备通常仅选择单一链路进行传输，当环境变化时才会切换到其他频段或频道。而Wi-Fi 6E的核心升级主要是将Wi-Fi 6的能力扩展至6GHz频段，重点在于新增频谱资源和160MHz
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稳定性
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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Agilex 5
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- ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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- 多年来，行业内关于体育场馆技术的讨论始终围绕着一个虽重要却单一的指标：究竟能支持数千名观众同时在照片墙发布自拍照？曾几何时，“智能互联场馆” 还是场馆间的差异化优势，如今却已成为标配要求。笔者近期与优科网络管理层及洛杉矶足球俱乐部相关人士交流了 BMO 体育场近期部署 Wi-Fi 7 的相关情况，最大的感悟是，行业对于高密度无线网络的定位已然发生转变。衡量网络的标准不再是 “信号格数更多” 或社交媒体上传速度更快，取而代之的是，无线网络正从为观众打造互联观赛体验的入口，升级为一套高确定性、具备运营智能的数
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现代体育场馆
- 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术，可作为单芯片系统中的主无线 SoC，或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供了 nRF54L 系列的关键特性——强大的低功耗蓝牙连接、超低功耗和易于使用的软件——同时针对开发简
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nRF54L
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低功耗蓝牙
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- 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。随着行业正式迈入物联网2.0时代，解决方案必须具备安全性、远距离连接能力、及可直接集成至现有IP网络的基础设施就绪型连接——无需网关、协议转换和不必要的复杂设计。“摩尔斯微电子合作伙伴计划”正式确立了摩尔斯微电子与经过严格筛选的设计公司、系统集成商及开发团队之间的合作关系，各方将
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嵌入式展
设计合作伙伴计划
Wi-Fi
HaLow
- 总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5
系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS
功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自动驾驶车辆的未来愿
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- 3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而是意味着小米正在构建起一套完整的自研技术栈。通过软硬件与AI能力的底层打通，小米产品将具备更强的自主掌控力和性能表现。据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电3纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒O2。这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，
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- 高通技术公司近日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通® FastConnect™ 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙™ 网络平台。每一款产品均经过专门设计，旨在提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能，凭借突破性的架构和无与伦比的智能能力，满足当前AI需求的现实场景。高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带与网络业务总经理Gautam Sheoran表示：随着AI驱动的需求不断变化，当前网络流量特征正发生根本性的改变，这要求我们重新
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光纤宽带
- ● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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- 据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK，试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构，配备12颗CPU核心，并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz，NPU性能达到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1编解
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笔记本芯片
wi-fi soc介绍
您好，目前还没有人创建词条wi-fi soc!
欢迎您创建该词条，阐述对wi-fi soc的理解，并与今后在此搜索wi-fi soc的朋友们分享。
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